儀器簡(jiǎn)介：

XD鍍層測(cè)厚儀是一款專用于檢測(cè)各種異形件，特別適用于五金類模具、衛(wèi)浴產(chǎn)品、線路板以及高精密電子元器件表面處理的成分和厚度分析。

該系列儀器不但可以應(yīng)對(duì)平面、微小樣品的檢測(cè)，在面對(duì)凹槽曲面深度0-90mm以內(nèi)的異形件具備巨大的優(yōu)勢(shì)。

被廣泛用于各類產(chǎn)品的質(zhì)量管控、來料檢驗(yàn)和對(duì)生產(chǎn)工藝控制的測(cè)量使用。

產(chǎn)品優(yōu)勢(shì)：

• *EFP算法：多層多元素、各種元素及有機(jī)物，甚至有同種元素在不同層也可精準(zhǔn)測(cè)量

• 上照式設(shè)計(jì)：實(shí)現(xiàn)可對(duì)超大工件進(jìn)行快、準(zhǔn)、穩(wěn)高效率測(cè)量

• 自動(dòng)對(duì)焦：高低大小樣品可快速清晰對(duì)焦

• 變焦裝置算法：可對(duì)0-90mm深度的凹槽高低落差件直接檢測(cè)

• 小面積測(cè)量：最小測(cè)量面積0.002mm2

• 可編程自動(dòng)位移：選配自動(dòng)平臺(tái)，X210*Y230*Z145mm行程內(nèi)無人值守自動(dòng)測(cè)量

智能的X光電鍍膜厚檢測(cè)儀鍍層厚度一般在50μm以內(nèi)（每種材料有所不同） 任意多個(gè)可選擇的分析和識(shí)別模型。 

相互獨(dú)立的基體效應(yīng)校正模型。 

多變量非線性回收程序 多次測(cè)量重復(fù)性可達(dá)0.1% 長期工作穩(wěn)定性可達(dá)0.1% 度適應(yīng)范圍為15℃至30℃。 

電源: 交流220V±5V, 建議配置交流凈化穩(wěn)壓電源。 

外觀尺寸： 576(W)×495(D)×545(H) mm 

樣品室尺寸：500(W)×350(D)×140(H) mm 重量：100kg

智能的X光電鍍膜厚檢測(cè)儀開放式樣品腔。 

精密二維移動(dòng)樣品平臺(tái)，探測(cè)器和油缸上下可動(dòng)，實(shí)現(xiàn)三維移動(dòng)。 

雙激光定位裝置。 鉛玻璃屏蔽罩。 

Si-Pin探測(cè)器。 信號(hào)檢測(cè)電子電路。 

高低壓電源。  

高度傳感器 保護(hù)傳感器 計(jì)算機(jī)及噴墨打印機(jī)

黃金，鉑，銀等貴金屬和各種首飾的含量檢測(cè). 金屬鍍層的厚度測(cè)量, 電鍍液和鍍層含量的測(cè)定。 主要用于貴金屬加工和首飾加工行業(yè)；銀行，首飾銷售和檢測(cè)機(jī)構(gòu)；電鍍行業(yè)。XD-1000智能的X光電鍍膜厚檢測(cè)儀是喬邦集多年的經(jīng)驗(yàn)，專門研發(fā)用于鍍層行業(yè)的一款儀器，可全自動(dòng)軟件操作，可多點(diǎn)測(cè)試，由軟件控制儀器的測(cè)試點(diǎn)，以及移動(dòng)平臺(tái)。是一款功能強(qiáng)大的儀器，配上專門為其開發(fā)的軟件，在鍍層行業(yè)中可謂大展身手。

X光電鍍膜厚檢測(cè)儀滿足各種不同厚度樣品以及不規(guī)則表面樣品的測(cè)試需求 φ0.1mm的小孔準(zhǔn)直器可以滿足微小測(cè)試點(diǎn)的需求 高精度移動(dòng)平臺(tái)可精確定位測(cè)試點(diǎn)，重復(fù)定位精度小于0.005mm 采用高度定位激光，可自動(dòng)定位測(cè)試高度 定位激光確定定位光斑，確保測(cè)試點(diǎn)與光斑對(duì)齊 鼠標(biāo)可控制移動(dòng)平臺(tái)，鼠標(biāo)點(diǎn)擊的位置就是被測(cè)點(diǎn) 高分辨率探頭使分析結(jié)果更加精準(zhǔn) 良好的射線屏蔽作用 測(cè)試口高度敏感性傳感器保護(hù)

型號(hào)：XD-1000元素分析范圍從硫(S)到鈾（U）。 一次可同時(shí)分析*多24個(gè)元素，五層鍍層。 分析檢出限可達(dá)2ppm，*薄可測(cè)試0.005μm。 分析含量一般為2ppm到99.9% 。