儀器簡介：

XD鍍層測(cè)厚儀是一款專用于檢測(cè)各種異形件，特別適用于五金類模具、衛(wèi)浴產(chǎn)品、線路板以及高精密電子元器件表面處理的成分和厚度分析。

該系列儀器不但可以應(yīng)對(duì)平面、微小樣品的檢測(cè)，在面對(duì)凹槽曲面深度0-90mm以內(nèi)的異形件具備巨大的優(yōu)勢(shì)。

被廣泛用于各類產(chǎn)品的質(zhì)量管控、來料檢驗(yàn)和對(duì)生產(chǎn)工藝控制的測(cè)量使用。

產(chǎn)品優(yōu)勢(shì)：

• *EFP算法：多層多元素、各種元素及有機(jī)物，甚至有同種元素在不同層也可精準(zhǔn)測(cè)量

• 上照式設(shè)計(jì)：實(shí)現(xiàn)可對(duì)超大工件進(jìn)行快、準(zhǔn)、穩(wěn)高效率測(cè)量

• 自動(dòng)對(duì)焦：高低大小樣品可快速清晰對(duì)焦

• 變焦裝置算法：可對(duì)0-90mm深度的凹槽高低落差件直接檢測(cè)

• 小面積測(cè)量：最小測(cè)量面積0.002mm2

• 可編程自動(dòng)位移：選配自動(dòng)平臺(tái)，X210*Y230*Z145mm行程內(nèi)無人值守自動(dòng)測(cè)量

廣泛用于鍍層厚度的測(cè)量、電鍍液濃度的測(cè)量。

X熒光光譜測(cè)厚儀是能譜分析方法，屬于物理分析方法。樣品在受到X射線照射時(shí)，其中所含鍍層或基底材料元素的原子受到激發(fā)后會(huì)發(fā)射出各自的特征X射線，不同的元素有不同的特征X射線；探測(cè)器探測(cè)到這些特征X射線后，將其光信號(hào)轉(zhuǎn)變?yōu)槟M電信號(hào)；經(jīng)過模擬數(shù)字變換器將模擬電信號(hào)轉(zhuǎn)換為數(shù)字信號(hào)并送入計(jì)算機(jī)進(jìn)行處理；計(jì)算機(jī)的特殊應(yīng)用軟件根據(jù)獲取的譜峰信息，通過數(shù)據(jù)處理測(cè)定出被測(cè)鍍層樣品中所含元素的種類及各元素的鍍層厚度。

它能檢測(cè)出常見金屬鍍層厚度，無需樣品預(yù)處理；分析時(shí)間短，僅為數(shù)十秒，即可分析出各金屬鍍層的厚度；分析測(cè)量動(dòng)態(tài)范圍寬，可從0.005μm到60μm。

復(fù)雜零件鍍層測(cè)厚儀技術(shù)指標(biāo)

元素分析范圍從硫(S)到鈾（U）。

同時(shí)可以分析30種以上元素，五層鍍層。

分析含量一般為ppm到99.9% 。

鍍層厚度一般在50μm以內(nèi)（每種材料有所不同）

任意多個(gè)可選擇的分析和識(shí)別模型。

相互獨(dú)立的基體效應(yīng)校正模型。

多變量非線性回收程序

度適應(yīng)范圍為15℃至30℃。

電源: 交流220V±5V, 建議配置交流凈化穩(wěn)壓電源。

外觀尺寸： 576(W)×495(D)×545(H) mm

樣品室尺寸：500(W)×350(D)×140(H) mm

重量：100kg

復(fù)雜零件鍍層測(cè)厚儀性能介紹

設(shè)計(jì)科學(xué)，安全穩(wěn)定

在設(shè)備整體設(shè)計(jì)上打破了傳統(tǒng)測(cè)厚儀設(shè)計(jì)模式，機(jī)體結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)科學(xué)，更多的添加了人性化設(shè)計(jì)元素.

操作方便，工作效率高

采用軟硬件相配合的方式，通過機(jī)電聯(lián)動(dòng)實(shí)現(xiàn)高效的運(yùn)轉(zhuǎn)，提升厚度測(cè)量時(shí)效，畢竟這種設(shè)備主要被使用在鍍層生產(chǎn)企業(yè)，在使用中勢(shì)必要滿足生產(chǎn)需求。

精準(zhǔn)度高，誤差率低

電鍍膜厚測(cè)量儀在使用中，不僅工作效率快，測(cè)量方便，另外測(cè)量數(shù)據(jù)同時(shí)也非常精準(zhǔn)，這一點(diǎn)離不開設(shè)備所采用的X射線熒光檢測(cè)技術(shù)，利用X射線穿透被測(cè)物，通過射線穿透的時(shí)間確定被測(cè)物的厚度，這種測(cè)量方式可對(duì)大批量物體實(shí)現(xiàn)質(zhì)量(厚度)檢測(cè)，保證被測(cè)物在檢測(cè)過程中不會(huì)有任何的損傷，測(cè)量誤差率非常低，正是因?yàn)檫@種性能，使得電鍍測(cè)量儀被廣泛使用在半導(dǎo)體生產(chǎn)行業(yè);

標(biāo)準(zhǔn)配置

開放式樣品腔。

精密二維移動(dòng)樣品平臺(tái)，探測(cè)器和X光管上下可動(dòng)，實(shí)現(xiàn)三維移動(dòng)。

雙激光定位裝置。

鉛玻璃屏蔽罩。

信號(hào)檢測(cè)電子電路。

高低壓電源。

高度傳感器

保護(hù)傳感器

計(jì)算機(jī)及噴墨打印機(jī)