Thick8000X光電鍍層測厚儀

性能優(yōu)勢

精密的三維移動平臺

的樣品觀測系統(tǒng)

*圖像識別 

輕松實(shí)現(xiàn)深槽樣品的檢測

四種微孔聚焦準(zhǔn)直器，自動切換

雙重保護(hù)措施，實(shí)現(xiàn)無縫防撞

采用大面積高分辨率探測器，有效降低檢出限，提高測試精度

全自動智能控制方式，一鍵式操作!

開機(jī)自動退出自檢、復(fù)位 

開蓋自動退出樣品臺，升起Z軸測試平臺，方便放樣 

關(guān)蓋推進(jìn)樣品臺，下降Z軸測試平臺并自動完成對焦 

直接點(diǎn)擊全景或局部景圖像選取測試點(diǎn) 

點(diǎn)擊軟件界面測試按鈕，自動完成測試并顯示測試結(jié)果 

Thick8000X光電鍍層測厚儀技術(shù)指標(biāo)

分析元素范圍：從硫（S）到鈾（U） 

同時(shí)檢測元素：多24個(gè)元素，多達(dá)五層鍍層

檢出限：可達(dá)2ppm，薄可測試0.005μm

分析含量：一般為2ppm到99.9% 

鍍層厚度：一般在50μm以內(nèi)（每種材料有所不同）重復(fù)性：可達(dá)0.1%

穩(wěn)定性：可達(dá)0.1%

SDD探測器：分辨率低至135eV

采用*微孔準(zhǔn)直技術(shù)，小孔徑達(dá)0.1mm，小光斑達(dá)0.1mm

樣品觀察：配備全景和局部兩個(gè)工業(yè)高清攝像頭

準(zhǔn)直器：0.3×0.05mm、Ф0.1mm、Ф0.2mm與 

Ф0.3mm四種準(zhǔn)直器組合

儀器尺寸：690（W）x 575（D）x 660（H）mm

樣品室尺寸：520（W）x 395（D）x150（H）mm

樣品臺尺寸：393(W)x 258 (D）mm

X/Y/Z平臺移動速度：額定速度200mm/s 速度333.3mm/s

X/Y/Z平臺重復(fù)定位精度 ：小于0.1um

操作環(huán)境濕度：≤90%

操作環(huán)境溫度 15℃～30℃

應(yīng)用領(lǐng)域

X光電鍍層測厚儀主要是線路板、五金電鍍、首飾、端子等行業(yè)的應(yīng)用，廣泛應(yīng)用于電子電器廠、精密五金公司、電鍍加工企業(yè)、制冷企業(yè)等。

Thick800A型金屬鍍層測厚儀

性能優(yōu)勢

鼠標(biāo)可控制移動平臺，鼠標(biāo)點(diǎn)擊的位置就是被測點(diǎn)
高分辨率探頭使分析結(jié)果更加精準(zhǔn)
良好的射線屏蔽作用
測試口高度敏感性傳感器保護(hù)
滿足各種不同厚度樣品以及不規(guī)則表面樣品的測試需求
小φ0.1mm的小孔準(zhǔn)直器可以滿足微小測試點(diǎn)的需求
高精度移動平臺可定位測試點(diǎn)，重復(fù)定位精度小于0.005mm
采用高度定位激光，可自動定位測試高度
定位激光確定定位光斑，確保測試點(diǎn)與光斑對齊

技術(shù)指標(biāo)

相互獨(dú)立的基體效應(yīng)校正模型
多變量非線性回收程序
長期工作穩(wěn)定性高
度適應(yīng)范圍為15℃至30℃
元素分析范圍從硫（S）到鈾（U）中間的任意金屬鍍層
一次可同時(shí)分析多達(dá)五層鍍層
薄可測試0.005μm
分析含量一般為2ppm到99.9%
鍍層厚度一般在50μm以內(nèi)（每種材料有所不同）
任意多個(gè)可選擇的分析和識別模型
電源: 交流220V±5V, 建議配置交流凈化穩(wěn)壓電源
儀器尺寸：576（W） x 495 （D） x 545（H） mm
重量：90 kg